特性與用途：
1. 陰極電流效率髙達25%。
2. 可使用電力密度高達65安培/平方分米以上。
3. 沉積速度極高，是一般傳統鍍硬鉻工藝的2-3倍。
4. 不含氟化物，不會侵蝕工件的低電流區。
5. 鍍層硬度達950-1100HV。
6. 鍍層微裂紋數可達400條/釐米，防腐蝕能力提高。
7. 鍍層平滑，細緻光亮。
8. CR-25可以鍍出較厚的鍍層而且均勻性好，還可減少高電流區的過厚沉積(整平效果極佳) 。
9. 不會強侵蝕鉛錫陽極，可減少陽極板的耗損。
10. 前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統鍍鉻工藝一 樣。
溶液組成及操作條件：
鉻酸 250g/L
硫酸 2.7g/L
溫度 50~60℃
陰極電流密度 30~75A/dm2
陽極電流密度 15~35A/dm2
