特性與用途：
1. 具有內應力低，半光亮的，延展性好的特性。
2. 本工藝尤其適用于作貴金屬和非貴金電鍍層的底層。
3. 它專門用于可溶性陽極體系的高速電鍍。
溶液組成及操作條件：
鎳離子 50~120g/L
金屬鎳 110~120g/L
硼酸 48~52g/L
1003HSX陽極活化劑 70~100 mL/L
1003HSX添加劑 35~50mL/L
62A濕潤劑 1.0~2.0 mL/L
pH值 3.8~4.0
溫度 55~60℃
攪拌 盡可能快
